职位描述
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岗位职责:
1、负责封装全流程设备的安装、调试、保养、维修等设备管理工作;
2、组织处理设备异常,确保生产线正常运行;
3、配合品质部门负责产线不良品及异常分析改善;
4、保障动力设备的安全运行与设施完好,为产线正常运行提供保证;
5、负责设备团队的组织建设和团队管理,优化工作流程,提升工作效率。
素质要求:
1、大专以上学历,,机械、电气、自动化等相关专业;
2、有5年以上的二、三极管、整流器等半导体分立器件封装设备主管或设备经理岗位工作经验,熟悉印刷、固晶、焊接、注塑、切筋成型、测试等全流程封装设备的原理及维修保养技能;
3、熟悉二、三极管、整流桥的封装工艺,有能力解决各制程设备出现的问题;
4、有较好的沟通能力及团队管理经验。
工作地点
地址:内江市中区智茂路90号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李宗良HR
山东晶导微电子股份有限公司
- 电子·微电子
- 1000人以上
- 股份制企业
- 春秋东路166号