郑州
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.负责车载零部件硬件需求的对接、项目跟进，完成硬件方案设计，跟进样件的制作及验证工作；
2.负责车载零部件芯片迭代规划，建立芯片测试及评价规范；
3.负责车载零部件测试及应用过程中，硬件问题的跟进与分析和解决；
4.负责公司研发文档整理，以及其他相关的开发文档的编制完善；
5.与软件工程师对接完成软硬件功能的联合调试。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、机械电子、计算机等电子类相关专业毕业；
2. 8年及以上车载零部件如整车控制器、仪表、车身控制器等硬件开发经验；
3. 有车载零部件芯片选型、评价及测试经验，熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、电磁兼容性等相关认证标准；
4. 具备较强的沟通能力和团队协作能力，能够跟进项目进度，并与产品、研发等团队合作，实现车载零部件的开发落地。
注：联系我时，请说是在河南人才网上看到的。
工作地点
地址：郑州管城回族区郑州-管城区宇通工业园宇通路
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
